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最終更新日:2015/06/03

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  • 分割システム
分割時の歪みは1,500μストレイン以下
【分割システム】は、分割装置(本体)と分割治具で構成され、分割時の歪みを1,500μストレイン以下に抑え、実装部品にダメージを与えない。分割時の基板粉、ゴミを最小限にすることでアッセンブリ後のディスプレイや液晶画面上にトラブルを発生させない。DSM-5000CSAはデジカメ、携帯電話など高密度実装基板に対応。
    　　　　　　　　

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