製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります
すべてのカテゴリー
  1. トップ
  2. 企業情報
  3. (株)サーモテック
  4. 製品
  5. 鉛フリー対応大気／窒素リフロー炉　XPM2 Reflow Soldering System

鉛フリー対応大気／窒素リフロー炉　XPM2 Reflow Soldering System

(株)サーモテック

最終更新日:2015/03/25

このページを印刷
  • 鉛フリー対応大気／窒素リフロー炉　XPM2 Reflow Soldering System
対応基板幅は最小38mm〜最大560mm
【XPM2 Reflow Soldering System】は、はんだプロセスに関する深い知識と開発力、24時間、週7日操業の環境においても、加熱、プロセス制御、生産性において、極めて高い性能を維持することが可能なシステム。加熱ゾーン数：5〜12の幅広いバリエーションを持ち、対応基板幅は最小38mm〜最大560mm。外形寸法：W1381×L4430mm。
    　　　　　　　　

一緒に閲覧されている製品

鉛フリー対応大気／窒素リフロー炉　XPM2 Reflow Soldering Systemのお問い合わせ

お問い合わせはこちら

その他製品一覧

最新PDFもっとみる

ストレージ・ビジョン総合カタログ(202604)(株)ストレージ・ビジョン
KNKT株式会社(会社概要)KNKT株式会社
GDS(Ground fault Detection System)株式会社GMS JAPAN
RIDGID 工具カタログ 2026日本エマソン株式会社プロフェッショナルツール…
卓上型 自動コインセル組立機 MSK-110-ATAAポータブルパワー(株)
PDF情報をもっと見る>>
ニュースリリース情報をもっと見る>>
最新展示会情報をもっと見る>>