鉛フリー対応大気／窒素リフロー炉 XPM2 Reflow Soldering System
最終更新日:2015/03/25
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対応基板幅は最小38mm〜最大560mm
【XPM2 Reflow Soldering System】は、はんだプロセスに関する深い知識と開発力、24時間、週7日操業の環境においても、加熱、プロセス制御、生産性において、極めて高い性能を維持することが可能なシステム。加熱ゾーン数：5〜12の幅広いバリエーションを持ち、対応基板幅は最小38mm〜最大560mm。外形寸法：W1381×L4430mm。
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