鉛フリー対応全自動局所はんだ付装置
最終更新日:2015/03/25
このページを印刷半田付けへの高い再現性を保持
【mySelective Selective Soldering System】は、難易度の高いコネクタやヒートシンクなどの後付け工程を効率よく、高い品質水準で安定した半田付けを確保するための装置。1台のマシンの中に、フラクサ/プレヒータ/搬送ロボット/半田槽2種類を兼備したオールインワンタイプで、対応基板幅は最大610mm。
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