Impel バックプレーンコネクタシステム

【Impelバックプレーンコネクタシステム】は、「モレックスImpelコネクタ技術」(特許申請中)による最適な高速デジタル伝送と、ディファレンシャルペア構造により機械的絶縁を実現したコネクターシステム。1.90mmピッチのブロードエッジ嵌合ソリューションによって、全チャネルおよび20GHzまでの周波数にわたり、高密度環境、電気的性能、低クロストーク、低挿入損失、性能バラツキの最小化を実現。高い拡張性とコストパフォーマンスに優れ、システムアーキテクチャの再設計やデータセンターの既存ハードウェアを交換することなく、25〜40Gbpsという、より速いデータ転送速度への移行が可能。ハブ、スイッチ、ルーターなどのテレコミュニケーション用途、サーバーやストレージシステムなどのデータネットワーク機器用途に加え、産業機器や航空宇宙および防衛用機器に最適。