製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります

PBGA・PCSP基板最終外観検査装置 BF8000シリーズ

インスペック(株)

最終更新日:2014/02/01

このページを印刷
  • PBGA・PCSP基板最終外観検査装置 BF8000シリーズ
低過検出かつ高感度検査を実現
【BF8000シリーズ】は、低過検出と高感度検査を両立したPBGA・PCSP基板最終外観検査装置。濃淡画像を用いて細部にわたり詳細設定が可能。対応基板サイズ:30〜78×110×240mm/27〜90×85〜250mm、カメラ:8,000TDI/12,000ラインCCD/8,000ラインCCD、カメラ台数:2台または4台、分解能:5/6.5/7/10μm、最低検出感度:2×2画素の2ブロック以上、タクト(サイズ80×240mm、分解能7μm):12秒または18秒、オプション:ベリファイ装置。

PBGA・PCSP基板最終外観検査装置 BF8000シリーズのお問い合わせ

お問い合わせはこちら

最新PDFもっとみる

R32冷媒採用 空冷チリングユニットダイキン工業(株)
MTW-F日合通信電線株式会社
エッジAI SoC Di1株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
PACER クリーンルーム手袋 クラス100(NBR・PVC)森良株式会社
iso415R AC/DC対応の絶縁監視装置(非接地配線方…株式会社プロトラッド

企業基本情報

社名:
インスペック(株)
住所:
〒 105-0012
港区芝大門2-7-5 MTビル1F
Web:
http://www.inspec21.com/