製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります
すべてのカテゴリー
  1. トップ
  2. 企業情報
  3. インスペック(株)
  4. 製品
  5. PBGA・PCSP基板最終外観検査装置 BF8000シリーズ

PBGA・PCSP基板最終外観検査装置 BF8000シリーズ

インスペック(株)

最終更新日:2014/02/01

このページを印刷
  • PBGA・PCSP基板最終外観検査装置 BF8000シリーズ
低過検出かつ高感度検査を実現
【BF8000シリーズ】は、低過検出と高感度検査を両立したPBGA・PCSP基板最終外観検査装置。濃淡画像を用いて細部にわたり詳細設定が可能。対応基板サイズ：30〜78×110×240mm／27〜90×85〜250mm、カメラ：8,000TDI／12,000ラインCCD／8,000ラインCCD、カメラ台数：2台または4台、分解能：5／6.5／7／10μm、最低検出感度：2×2画素の2ブロック以上、タクト(サイズ80×240mm、分解能7μm)：12秒または18秒、オプション：ベリファイ装置。
    　　　　　　　　

一緒に閲覧されている製品

PBGA・PCSP基板最終外観検査装置 BF8000シリーズのお問い合わせ

お問い合わせはこちら

その他製品一覧

企業基本情報

社名：
インスペック(株)
住所：
〒 105-0012
港区芝大門2-7-5　ＭＴビル1Ｆ
Web：
http://www.inspec21.com/