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PBGA・PCSP基板最終外観検査装置 BF8000シリーズ

インスペック(株)

最終更新日:2014/02/01

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  • PBGA・PCSP基板最終外観検査装置 BF8000シリーズ
低過検出かつ高感度検査を実現
【BF8000シリーズ】は、低過検出と高感度検査を両立したPBGA・PCSP基板最終外観検査装置。濃淡画像を用いて細部にわたり詳細設定が可能。対応基板サイズ：30〜78×110×240mm／27〜90×85〜250mm、カメラ：8,000TDI／12,000ラインCCD／8,000ラインCCD、カメラ台数：2台または4台、分解能：5／6.5／7／10μm、最低検出感度：2×2画素の2ブロック以上、タクト(サイズ80×240mm、分解能7μm)：12秒または18秒、オプション：ベリファイ装置。
    　　　　　　　　

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社名：
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住所：
〒 105-0012
港区芝大門2-7-5　ＭＴビル1Ｆ
Web：
http://www.inspec21.com/