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PBGA・PCSP基板最終外観検査装置 BF8000シリーズ

インスペック(株)

最終更新日:2014/02/01

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  • PBGA・PCSP基板最終外観検査装置 BF8000シリーズ
低過検出かつ高感度検査を実現
【BF8000シリーズ】は、低過検出と高感度検査を両立したPBGA・PCSP基板最終外観検査装置。濃淡画像を用いて細部にわたり詳細設定が可能。対応基板サイズ:30〜78×110×240mm/27〜90×85〜250mm、カメラ:8,000TDI/12,000ラインCCD/8,000ラインCCD、カメラ台数:2台または4台、分解能:5/6.5/7/10μm、最低検出感度:2×2画素の2ブロック以上、タクト(サイズ80×240mm、分解能7μm):12秒または18秒、オプション:ベリファイ装置。

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