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パッケージ基板検査装置 SX3300

インスペック(株)

最終更新日:2018/10/10

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  • パッケージ基板検査装置 SX3300
1時間あたりの検査基板数220枚を実現
【SX3300】は、半導体部品を配線するためのパッケージ基板向け外観検査装置。検査できる回路線幅は30μmで、最小で10μmの欠陥を検出でき、1時間あたりに検査可能な基板数が220枚と最高水準の性能を実現。半導体の微細化の進展をにらみ、無償で装置の性能を向上するサービスも実施している。スマートフォンや半導体メモリ向けに最適。
    　　　　　　　　

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住所：
〒 105-0012
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Web：
http://www.inspec21.com/