リフロー実装評価／故障解析評価
最終更新日:2014/02/01
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評価から故障解析まで一貫して実施
ケミトックスでは、プリント配線板の信頼性評価試験の一環として、はんだ付け工程の確認や改善をサポートする目的で、リフロー装置によるリフロー実装評価試験ならびに欠陥部の故障解析評価を実施している。使用するリフロー装置は鉛フリーはんだに有効で、加熱5ゾーンによりリフローゾーンの2段階加熱が可能。上下独立の熱風循環方式で、高密度実装基板のリフローに最適。また、BGA、CSPの高精度部品実装、はんだボール形成用にも使用可能。このリフロー装置で、はんだ接合部の断面観察をはじめとして、欠陥部の不良解析・分析を一環して行っている。リフロー実装性の評価および評価試験の前処理（熱履歴のシュミレーション）に好適。
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