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UV樹脂アンダーフィルディスペンシング装置

盤石精密工業株式会社

最終更新日:2017/08/07

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  • UV樹脂アンダーフィルディスペンシング装置
UV樹脂ディスペンシング排出工程を完全自動化
本装置は、4軟式マルチヘッドを採用し、チップ側のリードフレームに4製品同時にUV樹脂を塗布するシステム。製品はSMT工程以後、製品治具がコンベアーラインによって専用装置に投入され、塗布以後UV硬化場所に移動して完全硬化する。携帯電話用FPCB ICチップ 4面シーリングに最適で、塗布幅：75um±5um、タック時間：4×5、配列基準：26S。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
盤石精密工業株式会社
住所：
〒 141-0033
品川区西品川１−２４−１４
Web：
http://banseokgroup.jp/