製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります

UV樹脂アンダーフィルディスペンシング装置

盤石精密工業株式会社

最終更新日:2017/08/07

このページを印刷
  • UV樹脂アンダーフィルディスペンシング装置
UV樹脂ディスペンシング排出工程を完全自動化
本装置は、4軟式マルチヘッドを採用し、チップ側のリードフレームに4製品同時にUV樹脂を塗布するシステム。製品はSMT工程以後、製品治具がコンベアーラインによって専用装置に投入され、塗布以後UV硬化場所に移動して完全硬化する。携帯電話用FPCB ICチップ 4面シーリングに最適で、塗布幅:75um±5um、タック時間:4×5、配列基準:26S。

UV樹脂アンダーフィルディスペンシング装置のお問い合わせ

お問い合わせはこちら

最新PDFもっとみる

R32冷媒採用 空冷チリングユニットダイキン工業(株)
MTW-F日合通信電線株式会社
エッジAI SoC Di1株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
PACER クリーンルーム手袋 クラス100(NBR・PVC)森良株式会社
iso415R AC/DC対応の絶縁監視装置(非接地配線方…株式会社プロトラッド

企業基本情報

社名:
盤石精密工業株式会社
住所:
〒 141-0033
品川区西品川1−24−14
Web:
http://banseokgroup.jp/