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エレクトロニクス用はんだ付け材料 パインソルダー XFP LF138

荒川化学工業(株)

最終更新日:2015/10/30

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  • エレクトロニクス用はんだ付け材料 パインソルダー XFP LF138
部品実装用の低融点タイプ
【パインソルダー XFP LF138】は、ロジン技術を駆使して開発した独自のフラックスを含んだ、部品実装用の低融点ハロゲンフリーソルダーペースト。加熱温度を低く抑えることにより、プリント基板材料をガラス系から紙フェノールに変更でき、大幅なコストダウンが可能。また、耐熱性の低い成型樹脂部品でも熱変形させずにリフロー実装が可能で、工程の大幅な合理化に貢献。合金組成：42Sn-58Bi、溶融温度：138℃、粘度：140～220Pa･s(25℃)。完全ハロゲンフリー製品。
    　　　　　　　　
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ファイル形式：pdf ファイルサイズ：1.22MB【パインソルダー XFP LF138】は、ロジン技術を駆使して開発した独自のフラックスを含んだ、部品実装用の低融点ハロゲンフリーソルダーペースト。加熱温度を低く抑えることにより、プリント基板材料をガラス系から紙フェノールに変更でき、大幅なコストダウンが可能。

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