高性能システム検証ソリューションの世界的リーダーであるメンター・グラフィックス・コーポレーション（本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、プロトコル検査ソリューションの世界的リーダーであるテレダイン・レクロイと協業し、SoC（Systems-on-Chip）に統合するSuperSpeed USB（USB 3.0）プロトコルを検証する新しいエミュレーション・プラットフォームを提供すると発表しました。

メンター・グラフィックスのハードウェア・エミュレーション・テクノロジであるVeloce®2およびiSolve™アプリケーションと、テレダイン・レクロイのSuperSpeed USBプロトコル解析ツールであるVoyager M3iシリーズとを組み合わせることにより、難度の高い今日のSoC設計に実装される複数のSuperSpeed USBポートを検証する高性能で生産性の高い環境を実現します。メンター・グラフィックスとテレダイン・レクロイの両社は、検証の精度と性能に妥協することなく、複雑化したSuperSpeed USBベースのSoC製品をスケジュール通りに市場投入するための支援となることを目指しています。

SuperSpeed USBは、コンシューマ、ネットワーク、モバイル、PCペリフェラルなどの多岐にわたるデバイスに幅広く採用されている接続規格であり、エンドユーザにとっては高速、低コスト、ホットプラグ可能なシリアル・インタフェースとして機能します。SuperSpeed USB対応デバイスの普及を受け、開発チームに求められる検査量は増加の一途を辿っています。

「テレダイン・レクロイは、SuperSpeed USB検査装置のマーケット・リーダーとして、SoC製品の開発／検証分野における包括的なツールをSoC設計者に提供できるよう全力を傾けています。メンター・グラフィックスの高性能なハードウェア支援検証ソリューションとテレダイン・レクロイのVoyager M3i SuperSpeed USBとが互いに補完し合うことにより、SuperSpeed USBのホスト・コントローラ、ハブ設計、ペリフェラル・デバイスを実機完成前にテストできる最先端ソリューションを実現しています。テレダイン・レクロイの主要顧客であり、ネットワーク／ストレージ／モバイル・コンピューティングのシステムで世界をリードしているある企業の場合、この統合された高性能検証プラットフォームを通じて最新SoCを綿密にテストできるようになりました。」テレダイン・レクロイ、Protocol Solutions Group、Vice-President of Product Development、Michael Romm氏は、上記のように述べています。

デュアルモードの高性能アクセラレータ／エミュレータであるVeloce2は、トランザクションベースの検証であっても従来のICEエミュレーションであっても旧世代製品と比べて2倍の性能とキャパシティを発揮します。アプリケーション分野別ソリューションであるiSolveの広範なポートフォリオを展開するVeloce製品ファミリは、ネットワーキング、ワイヤレス、マルチメディア、ストレージ、組込みシステムといったアプリケーションに最適なプラットフォームです。

「エミュレータユーザのための最先端USBソリューションの開発に向けて、メンター・グラフィックスはテレダイン・レクロムと何年間も緊密に連携してきました。VeloceとVoyager M3iシリーズを組み合わせた新しいSuperSpeed USBプラットフォームは、USBアプリケーション向けの優れたエミュレーション・ソリューションを提供するメンター・グラフィックスの力量を拡大するものです。メンター・グラフィックスとテレダイン・レクロム両社が擁する業界トップのテクノロジを統合することで、Time-to-Marketのプレッシャーにさらされながら革新的なSoCを設計しなければならない顧客企業にとって役立つ、高精度で使いやすいSuperSpeed USB検証ソリューションを提供できるようになりました。メンター・グラフィックスは今後も、テレダイン・レクロイとの協業を通じて、Veloceに対応したUSBソリューションの改善に取り組んでいきます。」メンター・グラフィックス、Mentor Emulation Division (MED) Vice President and General Manager、Eric Selosseは、上記のように述べています。