Release14対応Hisilicon製NB-IoT(Narrow Band-IoT)IC 『Hi2115』リリース
2017/05/01
シリコンデバイス(株)
中国通信機器最大手のHuawei technologies社のASICデザインセンターであるHiSilicon technologies社は、2017年末にモバイルIoT機器向けチップとして、世界で最も電力効率が優れ、モバイル通信技術「Release14」規格に対応した『Hi2115』をリリースします。
同製品はベースバンドやトランシーバ、電源マネジメントユニット、アプリケーションプロセッサ、周辺メモリアプリケーションを搭載した第2世代のBoudicaシリーズチップとなります。異なる3GPP動作モード(DRX / eDRX / PSM)において超低消費電力に対応した設計となっており、バッテリー寿命は最大15年まで延ばします。またRFは450MHz~2100MHzの帯域で柔軟に動作し、すべての帯域の汎用モジュールSKUを含む多数のデバイス設計に搭載することが可能です。
同製品はベースバンドやトランシーバ、電源マネジメントユニット、アプリケーションプロセッサ、周辺メモリアプリケーションを搭載した第2世代のBoudicaシリーズチップとなります。異なる3GPP動作モード(DRX / eDRX / PSM)において超低消費電力に対応した設計となっており、バッテリー寿命は最大15年まで延ばします。またRFは450MHz~2100MHzの帯域で柔軟に動作し、すべての帯域の汎用モジュールSKUを含む多数のデバイス設計に搭載することが可能です。
