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製品カタログ・資料
- シールド基板対基板コネクタ NOVASTACK®35-HDN
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：2.27MB5G mmWave module向け、フルシールド省スペースデザイン、0.35mmピッチ・嵌合高さ0.7mmのシールド基板対基板コネクタ 5GアプリケーションによるEMIをフルシールドデザイン設計により低減 高周波アプリケーション向けに最適
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