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基板対基板コネクタ NOVASTACK 35-HDN

I-PEX株式会社

最終更新日:2020/03/11

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  • 基板対基板コネクタ NOVASTACK 35-HDN
フルシールド効果でEMCパフォーマンスの向上に貢献
【NOVASTACK 35-HDN】は、スマートフォンやルーター、AR/VRデバイスといった5Gミリ波対応製品や5Gサブ6GHz対応製品に最適なコネクタ。フルシールド形状で、高周波伝送はもちろんのこと、Thunderbolt 3(20+Gbps)といった高速デジタル信号の伝送にも優れた性能を発揮する。また、嵌合高さは0.7mm、コンタクトピッチは0.35mmと非常に小型で、既存のシールド基板対基板コネクタと比べて、基盤占有面積の53%削減を実現。

製品カタログ・資料

シールド基板対基板コネクタ NOVASTACK®35-HDN
シールド基板対基板コネクタ NOVASTACK®35-HDN

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:2.27MB5G mmWave module向け、フルシールド省スペースデザイン、0.35mmピッチ・嵌合高さ0.7mmのシールド基板対基板コネクタ 5GアプリケーションによるEMIをフルシールドデザイン設計により低減 高周波アプリケーション向けに最適

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企業基本情報

社名:
I-PEX株式会社
住所:
〒 222-0033
横浜市港北区 新横浜2-3-12新横浜スクエアビル 11階
Web:
https://www.i-pex.com/ja-jp/
TEL:
045-472-7111