一緒に閲覧されている製品
製品カタログ・資料
- 基板分割ロボット BCUJR323-S001
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:24.07MB【BCUJR323-S001】は、ルーターカット方式のため、ストレスを与えずに基板をカットできるロボット。新開発のスリムスピンドルと小型コントローラの採用により、さらなる小型化を実現。ワークの状況によりスピンドルの回転数の変更が行え、またバキューム集塵方式により切断粉の残りが極小である。オプションのイオナイザで静電気の除去が可能。
その他製品一覧
セレクティブトレース自動はん…
マイクロはんだ吸取り器 DS-9A…
スリーブはんだ付ロボット Smar…
はんだステーション WSD81
真空半田付装置(真空リフロー装…
卓上型微小半田ボール/フラッ…
ガイド付きクリーム半田印刷機 …
セラミックはんだ槽 SG-1S
鉛フリーはんだ付け装置 FX-951
垂直多関節型はんだ付ロボット …
鉛フリーはんだ付け装置 FX-952
手動式リフローはんだ付け装置 …
自動はんだ付け装置 PSU500モニ…
ポイント噴流はんだ付け装置 MI…
クリームはんだ先入れ・先出し…
噴流式はんだ付け装置 ポイント…
小型デジタルはんだ槽 FX301-01
全自動パレット半田付装置 FZH-…
パレット用セル型プリヒート装…
プラズマリフロー装置