製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります

基板分割ロボット BCUJR323-S001

(株)堀内電機製作所

最終更新日:2020/07/21

このページを印刷
  • 基板分割ロボット BCUJR323-S001
スーパーサイクロン・テクノロジーの採用でクリーンなカットを実現
【BCUJR323-S001】は、ルーターカット方式のため、ストレスを与えずに基板をカットできるロボット。新開発のスリムスピンドルと小型コントローラの採用により、さらなる小型化を実現。ワークの状況によりスピンドルの回転数の変更が行え、またバキューム集塵方式により切断粉の残りが極小である。オプションのイオナイザで静電気の除去が可能。

仕様

型番BCUJR323-S001
寸法550(W)x480(D)x760(H)mm
重量約29kg

その他の情報

    ロボット軸数:3軸
    駆動方式:DCブラシレスモータ
    定格出力:210W

製品カタログ・資料

基板分割ロボット BCUJR323-S001
基板分割ロボット BCUJR323-S001

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:24.07MB【BCUJR323-S001】は、ルーターカット方式のため、ストレスを与えずに基板をカットできるロボット。新開発のスリムスピンドルと小型コントローラの採用により、さらなる小型化を実現。ワークの状況によりスピンドルの回転数の変更が行え、またバキューム集塵方式により切断粉の残りが極小である。オプションのイオナイザで静電気の除去が可能。

会社情報

(株)堀内電機製作所

誠意を持って顧客の要望に答え
創意をもって優れた製品を生みだし
協力しあって豊かな生活を築き上げる

(株)堀内電機製作所
〒 386-1321  上田市保野241

http://www.horiuchielectronics.co.jp/
詳細はこちら

お問い合わせ

お問い合わせの内容によっては、お返事に時間がかかる場合がございます。あらかじめご了承ください。

基板分割ロボット BCUJR323-S001へのお問い合わせ

以下の内容で間違いがないかご確認いただき、「送信」ボタンを押してください。

至急 / 通常

希望内容

要望事項

企業ロゴ

ランキング

おすすめ情報

  • <ファイバ出力型レーザシステム FOM-A351D-S001>
    【FOM-A351D-S001】は、プリント基板の後付け部品やデバイスなどの鉛フリーはんだ付け、および樹脂溶着にも対応したファイバ出力タイプのレーザシステム。ビームスポット径が標準でφ100μmと極小のため、さらなる微細なはんだ付けが行える。また、ロングレンジフォーカス対応で、はんだヒューム、フラックス飛散などによるレンズの汚れを軽減することが可能。

  • <12Wタイプ CO2レーザマーカ LSS-S070VAH>
    【LSS-S070VAH】は、限られた設置スペースにも設置が可能な小型のCO2レーザマーカ。レーザマーカとしての性能を損なうことなく小型・軽量化を実現。Windows PCに対応しており、Windows OSが搭載されたPCに接続することで、データの作成から印字までを一貫して行え、また、BMP形式の画像データを使えば、画像データの印字も可能。基板への印字はもちろんのこと、焼き菓子への印字などの用途にも使用できる。印字エリアが110mmの広画角タイプと45mmの標準タイプがあり、それぞれ横型、縦型を用意している。