一緒に閲覧されている製品
製品カタログ・資料
- 基板分割ロボット BCUJR323-S001
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：24.07MB【BCUJR323-S001】は、ルーターカット方式のため、ストレスを与えずに基板をカットできるロボット。新開発のスリムスピンドルと小型コントローラの採用により、さらなる小型化を実現。ワークの状況によりスピンドルの回転数の変更が行え、またバキューム集塵方式により切断粉の残りが極小である。オプションのイオナイザで静電気の除去が可能。
基板分割ロボット BCUJR323-S001のお問い合わせ
その他製品一覧
卓上型ポイント噴流はんだ付け…
スリーブはんだ付ロボット Smar…
セレクティブトレース自動はん…
ガイド付きクリーム半田印刷機 …
真空式リフローはんだ付け装置 …
小型デジタルはんだ槽 FX301-01
ポイント噴流はんだ付け装置 MI…
垂直多関節型はんだ付ロボット …
全自動パレット半田付装置 FZH-…
マイクロはんだ吸取り器 DS-9A…
自動はんだ付け装置 PSU500モニ…
卓上型微小半田ボール／フラッ…
パレット用セル型プリヒート装…
フローはんだ付け装置 LG-310SP
プラズマリフロー装置
高速はんだ付け装置
はんだ吸取機 WMD1D
クリームはんだ先入れ・先出し…
手動式リフローはんだ付け装置 …
吸取／はんだステーション WDD1…
