BGAリボール・印刷ツール リボコン RBC-1シリーズ
最終更新日:2019/12/26
このページを印刷
BGA・CSPの部品側へのはんだ印刷、リボール作業が容易
【リボコン RBC-1シリーズ】は、BGAやCSPなどのリワーク作業で必要な、印刷、はんだボール搭載を容易に行うことができるツール。2mm以下のパッケージにも対応。マスクの反りを抑える簡単な固定枠や、そのまま部品をリワーク装置へ移載できる機構、安定したリボール加熱を可能にする加熱専用ステージを標準装備。
一緒に閲覧されている製品
BGAリボール・印刷ツール リボコン RBC-1シリーズのお問い合わせ
