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BGAリボール・印刷ツール リボコン RBC-1シリーズ

メイショウ(株)

最終更新日:2019/12/26

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  • BGAリボール・印刷ツール リボコン RBC-1シリーズ
BGA・CSPの部品側へのはんだ印刷、リボール作業が容易
【リボコン RBC-1シリーズ】は、BGAやCSPなどのリワーク作業で必要な、印刷、はんだボール搭載を容易に行うことができるツール。2mm以下のパッケージにも対応。マスクの反りを抑える簡単な固定枠や、そのまま部品をリワーク装置へ移載できる機構、安定したリボール加熱を可能にする加熱専用ステージを標準装備。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
メイショウ(株)
住所：
〒 190-1222
西多摩郡瑞穂町箱根ヶ崎東松原11-14　
Web：
http://www.e-meisho.co.jp/