フィルム貼付装置 TMS-SA
最終更新日:2014/02/01
このページを印刷
基板レス接着剤＋ガラスの貼り合せに最適
【TMS-SA】は、フィルム、基板レス接着剤＋ガラスなどの貼り合せに最適な装置。3〜22インチの基板に対応、±0.2mmの貼付精度を有し、無駄を省き低価格化を実現。ガラス、ポリカなどの硬いもの同士を貼り合せるタイプも用意。サイズ：1400×700×1100mm、電源：3φ AC200V 50／60Hz、ドライエア：0.5Mpa、真空：工場真空または真空ポンプ、排気：集中排気口。
一緒に閲覧されている製品
フィルム貼付装置 TMS-SAのお問い合わせ
その他製品一覧
BGA・CSPリペアステーション WQ…
基板分割システム KSM-35／DSM-…
超小型自動ハンダ付装置 セルソ…
部分噴流はんだ付け装置 SELECT…
鉛フリー対応大気／窒素リフロ…
マイクロコンタクトプリンタ MP…
プリント基板吸着器
PCB端子クリーナー
チップ部品整列装置 OVH-2003
卓上型はんだボール搭載機 SSBM…
平坦度測定モジュール core 90…
セルポイントディップシステム
フローはんだパレット加工機
卓上型リフロー炉 DMF-2000
高速モジュラーマウンタ FX-1
大型基板対応リワーク機 APR-50…
自動ハンダ付け装置 PDSBBC0505…
インライン式セルポイントディ…
LEDテーピング機 ALT3000
