フィルム貼付装置 TMS-SA
最終更新日:2014/02/01
このページを印刷
基板レス接着剤＋ガラスの貼り合せに最適
【TMS-SA】は、フィルム、基板レス接着剤＋ガラスなどの貼り合せに最適な装置。3〜22インチの基板に対応、±0.2mmの貼付精度を有し、無駄を省き低価格化を実現。ガラス、ポリカなどの硬いもの同士を貼り合せるタイプも用意。サイズ：1400×700×1100mm、電源：3φ AC200V 50／60Hz、ドライエア：0.5Mpa、真空：工場真空または真空ポンプ、排気：集中排気口。
一緒に閲覧されている製品
お問い合わせ
お問い合わせの内容によっては、お返事に時間がかかる場合がございます。あらかじめご了承ください。
その他製品一覧
超小型自動ハンダ付装置 セルソ…
卓上基板分割機 PACシリーズ
プリント基板加工機
LEDテーピング機 ALT3000
チップ部品整列装置 OVH-2003
自動ハンダ付け装置 PDSBBC0505…
卓上型リフロー炉 DMF-2000
鉛フリーはんだ対応リフロー装…
プリント基板吸着器
BGA・CSPリペアステーション WQ…
大型基板対応リワーク機 APR-50…
基板分割システム KSM-35／DSM-…
マイクロコンタクトプリンタ MP…
再検査規格分別テーピング装置 …
部分噴流はんだ付け装置 SELECT…
鉛フリーはんだ対応リフロー装…
自動ハンダ付け装置 PDSBBC0505
TAB・COF用アルミリール
分割システム
インライン式セルポイントディ…
