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シリコンウェーハ バッチ式自動洗浄装置

PHT株式会社

最終更新日:2024/03/18

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  • シリコンウェーハ バッチ式自動洗浄装置
半導体製造工場の各種工程で使用
本製品は、半導体製造工場の各種工程で使用されるバッチ式自動洗浄装置。シリコンウェハ上に半導体素子を形成する前工程でも素子を切り離し、パッケージ化して最終製品を製造する後工程でも使用される。特に前工程では、ウェハ表面の汚染物質や付着物が半導体の品質や歩留まりに与える影響が非常に大きく、そのためウェハ上に酸化膜・薄膜を形成する工程の前、成膜工程の後、エッチング工程の後など、非常に多くの段階で半導体洗浄装置が使用されている。

製品カタログ・資料

バッチ式自動洗浄装置
バッチ式自動洗浄装置

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:2.11MBバッチ式自動洗浄装置SCC-250   ワイヤーソー後洗浄・ラップ後洗浄・アルカリエッチング洗浄・熱処理前洗浄・熱処理後洗浄・研磨後洗浄・FINAL洗浄に対応します。

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企業基本情報

社名:
PHT株式会社
住所:
〒 115-0045
東京都北区赤羽1-41-12
Web:
https://www.pht.co.jp/
TEL:
0367505232