自社開発カメラ開発・製造

その他の情報

【カメラの特長】
・SONY 製CMOSセンサ IMX174採用(1／1.2“、230万画素)
・グローバルシャッター対応
・シャッター速度、ゲイン、ホワイトバランスはAuto／Manual設定可能
・外部トリガーモード対応
・シャッタータイミングなど出力端子を装備

■開発技術
・FPGA設計「ZYNQ」
・CMOSセンサ「MX174」
・メモリー制御設計「DDR3」
・インターフェース設計「SDI」「CVI」(USB3.0現在開発中)
・Windows設計対応
■基板設計技術
・高速伝送路解析 HYPERLINX(メンター・グラフィックス)
・EMI解析 DEMITAS NX(NEC)
・高密度配線
■基盤製造技術
・ビルドアップ基板製造(12層2段ビルド)
・インピーダンス制御基板製造
・フレキシブル基盤製造
■実装技術
・高密度実装
・狭小ピッチ部品実装
■筐体製造技術
・筐体設計
・筐体製造(切削加工技術)

【特許取得】
撮影フレーム内でストロボを複数回点灯させることで、ストロボでも違和感のない照明が可能。

会社情報

電子機器開発をワンストップサービスでサポート。開発から製造までのきめ細やかなサービスでお客様のあらゆるニーズにお応えします。

プラックスは日進月歩で進化する電子機器の開発業務をサポートするため常に業界の先端技術を取り入れ回路設計・基板設計から基板製作・部材調達・試作実装までを全社一丸となって、短納期・高品質・低価格で御客様に提供しています。

プラックスはこれからも常に新しいことへの挑戦をしお客様と共に進化と成長を続けてまいります。

(株)プラックス
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