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プリント基板試作 改造装置

(株)工房やまだ

最終更新日:2015/05/20

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  • プリント基板試作 改造装置
BGA、CSPをマスクなしで実装可能
【プリント基板の試作・改造装置】は、ファインピッチ0.3も実装でき、1枚からでもAssy可能、BGA、CSPをマスクなしで実装できるなどの特性を具備した製品。ピッチ0.5へのジャンパー配線を100本続けることもでき、BGAからの配線やBGAをリボールして取付けることも可能。様々なノズルを取り揃えているため各種BGAに対応可能。
    　　　　　　　　

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