ホットメルトモールディングシステム
最終更新日:2014/01/30
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無溶剤で環境にやさしい一液性樹脂を使用
【ホットメルトモールディングシステム】は、無溶剤で環境にやさしい一液性ポリアミド／ポリエステル樹脂を使用した防水・絶縁目的の部品保護モールド技術で、電気部品・電子基板の保護、防水用途に最適。PCBでは、部品点数の削減、工数減により大幅なコストダウンに貢献。コネクタ、グロメットでは任意の形状に成形可能で、確実な防水が得られる。
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