微細な表面処理に特化
【P500-SM】は、絶縁物上の金属を破壊せずに処理が可能なペン型大気圧プラズマ装置。大気圧環境下において、電荷のダメージがないプラズマを安定して生成する。熱によるダメージがほとんどなく、熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能。また、コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではないため、処理対象物に対する電荷のダメージがない。さらに、窒素のみをプラズマ化し、ArやHeなどの高価なガスは不要。AC100Vのコンセントで動作するためさまざまな状況で使用でき、ラボ用装置としても利用可能。メンテナンスが容易。主な用途は以下のとおり。
(1)ワイヤーボンディングの前処理:LSIにダメージを与えることなく電極の表面を洗浄し、ボンディング性能を向上。
(2)ガラス基板洗浄:光学ガラスや電子デバイス製作用の基板に付着した有機物の洗浄。
(3)金属薄膜への処理:絶縁体上の金属薄膜へもダメージなく親水化(コロナ放電では不可能)。
(1)ワイヤーボンディングの前処理:LSIにダメージを与えることなく電極の表面を洗浄し、ボンディング性能を向上。
(2)ガラス基板洗浄:光学ガラスや電子デバイス製作用の基板に付着した有機物の洗浄。
(3)金属薄膜への処理:絶縁体上の金属薄膜へもダメージなく親水化(コロナ放電では不可能)。