小ロットから大量生産まで対応
魁半導体では、接触角計、ステップゲージ、2軸ロボット、ボンディングゲージ、ロールツーロール方式など、さまざまな機器の受託処理・受託研究を行っている。小ロットから定期・大量ロットまで対応し、要望に応じた処理(真空プラズマ/大気圧プラズマ/UV処理)が可能。開発事例は以下のとおり。
・異材料の接合プロセスを研究開発
・各種材料の洗浄プロセスを研究開発
・炭素繊維への塗工プロセスを開発
・細胞培養シャーレーの研究開発
・CNTなどの炭素紛体の表面改質開発
・太陽電池向け基板の薄膜形成
・次世代ディスプレイの薄膜形成の研究開発
・大学のシーズを実用化開発
・異材料の接合プロセスを研究開発
・各種材料の洗浄プロセスを研究開発
・炭素繊維への塗工プロセスを開発
・細胞培養シャーレーの研究開発
・CNTなどの炭素紛体の表面改質開発
・太陽電池向け基板の薄膜形成
・次世代ディスプレイの薄膜形成の研究開発
・大学のシーズを実用化開発