AC/DC、DC/DC、DC/ACパワーサプライ用高多層・厚銅基板製造
最終更新日:2018/01/25
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西華産業では、銅厚:3~30oz、層数:8~32L、5oz 20L、6oz 16L、12oz 10Lなどのパワーサプライ基板製造を行っている。アスペクト比20まで対応。厚銅専用エッチングは12ozの厚銅を一回の処理でエッチング処理、部分厚銅、バスバー内蔵、バックドリル、穴埋め蓋メッキにも対応、DCR、キャパシタンス、コイルインダクタンスは100%実施、サンプリングによるリークインダクタンスによるマイクロダメージ確認、Hi-Pot試験にも対応。要求CAF、耐圧試験条件に最適な基材提案、短リードタイム、低イニシャルコストで試作から量産までをサポートする。