インラインX線断層検査装置 XL-330i
最終更新日:2014/02/01
このページを印刷
高速で断層撮像が可能
【XL-330i】は、ラミノグラフィー方式を採用したX線断層撮影検査装置。高速でハンダ部の断層撮像が可能となり、従来の検査装置では困難な両面実装プリント基板などの検査が容易に行え、検査時間に制限のあるプリント基板実装ラインへ組込むことができる。また、装置幅850mmを実現し既存の実装ラインにも容易に導入可能。従来のラミノグラフィー方式の電子制御系および機械制御系を単純化し、大幅にコストを抑制、CT方式の検査装置に比べ、低コストにて導入可能。対応基板サイズ：80×100〜250×330mm、基板厚さ：3mm以下、基板反り：±2mm以内、部品高さ：搬送面から上下15mm以内。
一緒に閲覧されている製品
インラインX線断層検査装置 XL-330iのお問い合わせ
その他製品一覧
デュアルファンクションテスタ…
反り検査機 SWC-1500
手動式プリント配線板外観検査…
基板搭載部品良否判定ツール Si…
実装基板検査装置 FCT（ファン…
プリント基板試作加工システム …
3次元はんだ印刷検査装置 SE300
インサーキットテスタ TEST CUBE
ワークサイズ用外観検査機 VISP…
Backpanel試験機 NT920
高密度基板用両面式プリント配…
汎用ファンクションテスター IM…
半自動拡大観察システム TREMY3…
フレキ検査用個別製作タイプフ…
マルチ基板搬送設備
平坦度測定モジュール core9035a
モジュール・パッケージ基板用…
コンタクトスプリングプローブ
インサーキット・テスター チェ…
両面式プリント配線板外観検査…
