3次元はんだ印刷検査装置 SE300
最終更新日:2014/01/31
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微細なはんだ印刷エラーも検出可能
【SE 300】は、CyberOpticsの次世代3D位相測面センサーにより高密度実装基板も100％検査ができる3次元はんだ印刷検査装置。高速モード(解像度40μm)ではQFPやBGAなどの殆どの部品を、高解像度モード(解像度20μm)では0603パッドやパッド径0.2mmのCSPでも高い繰返し精度で検査可能。システム上でもプログラム作成が容易。
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