3次元はんだ印刷検査装置 SE300
最終更新日:2014/01/31
このページを印刷微細なはんだ印刷エラーも検出可能
【SE 300】は、CyberOpticsの次世代3D位相測面センサーにより高密度実装基板も100%検査ができる3次元はんだ印刷検査装置。高速モード(解像度40μm)ではQFPやBGAなどの殆どの部品を、高解像度モード(解像度20μm)では0603パッドやパッド径0.2mmのCSPでも高い繰返し精度で検査可能。システム上でもプログラム作成が容易。
一緒に閲覧されている製品
その他製品一覧
デュアルファンクションテスタ…
インサーキットテスタ TEST CUBE
インラインX線断層検査装置 XL-…
SIC・GaN素子検査基板用耐熱銅…
汎用ファンクションテスター IM…
平坦度測定モジュール core9035a
INGUNテストプローブ
高密度基板用両面式プリント配…
コンタクトスプリングプローブ
Backpanel試験機 NT920
マルチ基板搬送設備
実装基板検査装置 FCT(ファン…
ワークサイズ用外観検査機 VISP…
基板搭載部品良否判定ツール Si…
両面式プリント配線板外観検査…
実装基板用出荷・保守検査装置 …
手動式プリント配線板外観検査…
インサーキット・テスター チェ…
フレキ検査用個別製作タイプフ…
モジュール・パッケージ基板用…