基板対基板コネクタ WP11シリーズ／WP12シリーズ

日本航空電子工業は、スマートフォン、ウェアラブル機器などの小型端末やゲーミングPCなどのICT機器向けに、0.4mmピッチで嵌合高さ0.7mmと小型ながら15A通電が可能な、高電流対応スタッキングタイプ基板対基板コネクタ「WP11シリーズ」「WP12シリーズ」を提供。WP11シリーズは、プラグ側のホールドダウンに、絞り加工によるシームレスな誘い構造を採用。スムーズな嵌合が可能となり破損のリスクが減少し、小型でありながら高い堅牢性を実現。WP12 シリーズは、ホールドダウンを小型化することにより、長さ5mm・幅2.23mmサイズで、WP11シリーズと比較して小型化を実現。また、ホールドダウンをダボ構造にすることで、抜去力を10N以上に高め、衝撃・振動による嵌合外れリスクを軽減する。