実装用ソケット
最終更新日:2024/11/29
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評価・不良解析などに最適
本製品は、LSIの外形サイズとほぼ同じサイズ(BGA・QFP・QFNに対応)のソケットで、LSI評価ボードおよび製品基板に実装し、評価・不良解析などに最適。-40～+120℃と使用温度が広く、冷熱試験に対応可能で、LSIの発熱に対応し放熱機構もラインアップ。半導体検査装置をはじめIC評価治具、各種検査用治具などの用途に好適。
その他の情報
- (1)使用温度：-40～＋120℃
(2)耐久回数(プローブピン)：1万～10万回
(3)絶縁素材：PEI・MDS・SILVER PEEK・PES・ガラエポなど
(4)材質(プローブピン)：ベリ銅・SK材・パラジウム合金など
(5)表面処理(アルミポディ)：タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理など
製品カタログ・資料
- 実装用ソケット
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：1.71MB本製品は、LSIの外形サイズとほぼ同じサイズ(BGA・QFP・QFNに対応)のソケットで、LSI評価ボードおよび製品基板に実装し、評価・不良解析などに最適。−40〜＋120℃と使用温度が広く、冷熱試験に対応可能で、LSIの発熱に対応し放熱機構もラインアップ。半導体検査装置をはじめIC評価治具、各種検査用治具などの用途に好適。主な仕様は、 (1)使用温度：−40〜＋120℃ (2)耐久回数(プローブピン)：1万〜10万回 (3)絶縁素材：PEI・MDS・SILVER PEEK・PES・ガラエポなど (4)材質(プローブピン)：ベリ銅・SK材・パラジウム合金など (5)表面処理(アルミポディ)：タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理など
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