フィルム基板オールインワン実装システム NALT-01
最終更新日:2014/02/01
このページを印刷SMTラインと比べ大幅な省スペース化を実現
【NALT-01】は、新しいCOF工法を導入したLED実装装置。COF(Chip on Film)は、フィルム基板にLSIなどの電磁部品をはんだ付けする技術であり、SMT工法で使われているリジット基板に代わりフィルム基板を採用することで、装置の大幅な省スペース化を実現。フィルムならでの自由なデザインが可能で、88mmまでの幅広フィルムにも対応。オリジナルのはんだにより、はんだボールが発生しない安定した塗布が可能。ステンシルが不要で、段取り替えはプログラム変更するだけと容易なうえ、部品ごとのはんだ塗布量のコントロールが可能。また、リフロー工程が不要で、レーザーによる局所加熱のため部品への熱ストレスを軽減し、はんだ付け時の基板反り問題も解消。