N2対応リフローはんだ付け装置 RF-430シリーズ
最終更新日:2014/02/01
このページを印刷
デジタル式スピード調整器を搭載
【RF-430シリーズ】は、小型サイズながら約5000ppmの酸素濃度を実現したN2対応リフローはんだ付け装置。適合基板は□15〜□300mm、板厚0.1〜2mmで、遠赤外線と熱対流の4ゾーン方式によりスピーディに加熱、安定した温度プロファイルが得られる。非常停止スイッチなどの安全装置を装備した4機種をラインアップ。
一緒に閲覧されている製品
N2対応リフローはんだ付け装置 RF-430シリーズのお問い合わせ
その他製品一覧
マイクロコンタクトプリンタ MP…
PCBクリーナ
自動ハンダ付け装置 PDSBBC0505…
インライン式セルポイントディ…
超小型自動ハンダ付装置 セルソ…
再検査規格分別テーピング装置 …
BGA・CSPリペアステーション WQ…
卓上型はんだボール搭載機 SSBM…
基板分割システム KSM-35／DSM-…
フローはんだパレット加工機
鉛フリー対応大気／窒素リフロ…
鉛フリーはんだ対応リフロー装…
マルチリペア装置 カラーフィル…
チップ部品整列装置 OVH-2003
ホットエアーリワークシステム…
高速モジュラーマウンタ FX-1
セルポイントディップシステム
部分噴流はんだ付け装置 SELECT…
大型基板対応リワーク機 APR-50…
