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金属基板専用リフローはんだ付け装置 RF-250

(株)日本パルス技術研究所

最終更新日:2014/02/01

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  • 金属基板専用リフローはんだ付け装置 RF-250
熱容量の大きなワークへの加熱作業に最適
【RF-250】は、5ゾーンの加熱プレートにより、熱容量の大きなホーロー基板や金属基板のリフローはんだ付けが容易な金属基板専用リフローはんだ付け装置。加熱ゾーン全てがPIDデジタル温度制御のため高精度で安定した温度プロファイルが得られるうえ、最高400℃まで加熱でき、300℃以上の高温はんだも使用可能。最大150×150×5mmのワーク基板まで対応。
    　　　　　　　　

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〒 372-0804
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