ベーパーフェイズはんだ付け装置 VF-500IS
最終更新日:2014/02/01
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PLCCやSOJパッケージを高密度実装する基板に最適
【VF-500IS】は、実験・試作用のバッチ式ベーパーフェイズリフローはんだ付け装置。フッ素系不活性液体の蒸気を熱媒体にしてその蒸気凝縮熱により基板全体を215℃の均一な温度でリフローはんだ付けが行え、透明なガラス槽を通してリフローはんだ付けの全てを見ることができる。部品の形状やサイズに関係なく均一なはんだ付けが可能。適合基板は最大100×100mm。
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