BGA取り外し装置 BR-515

【BR-515】は、スマートフォン、カーナビやタブレットPCの基板からBGAを取り外す専用装置。アンダーフィル剤を塗布したBGAを、20〜80秒で容易に除去し、基板の位置決めも容易に行える。BGA上部から、BGAのみを加熱チップで直接過熱するため、隣接部品を加熱することがない(基板下部ヒーター不要)。リワークステーションによるBGA取り外し作業より1／3〜1／10に短縮できるうえ、歩留まりも飛躍的に向上する。その他、3ch温度プロファイルチェッカーを内蔵しており、最適な加熱温度と時間を確認することができる。適合BGA：7×7mm〜20×20mm、適合基板：30×30mm〜170×105mm・t0.4〜1.2mm(標準)、外形寸法／重量：W260×D370×H360mm／約13kg。