製品カタログ・資料
- パワーモジュール接合用SnSb合金ソルダペースト PF830-150TO(A1)
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:3.13MBSnSb合金を使用したボイド低減ソルダペースト[]PF830-150TO(A1) 合金組成:Sn-8.0Sb-3.0Ag パワーモジュールのダイボンド・DBC基板下接合部に最適なフラックス設計をし、Niメッキに対しても低ボイドを実現
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