ギ酸還元/水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-450-300
最終更新日:2021/11/10
このページを印刷一緒に閲覧されている製品
製品カタログ・資料
- 真空はんだリフロー装置 VSS-450-300
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:1.21MB【VSS-450-300】は、試作開発用途のほか、インラインシステムにも組込み可能な真空はんだリフロー装置。装置筐体部の冷却機構を標準装備。安全に配慮しながら最大到達温度:450℃を実現しており、SiAu、SiAl、SiMoなどのアニーリングプロセスだけでなく、ペースト材料などの焼結プロセスにも対応。高速赤外(IR)ヒーターを装備し、最大毎分100℃以上(毎秒1.7℃以上)の高速昇温を行え、また、オプションの上部IRヒーターモジュール搭載時には、毎分350℃の圧倒的なパフォーマンスを発揮。プロファイルプログラムの指示値による任意の昇温速度で昇温させることも可能。高速降温を実現するための「水冷システム」も標準装備。高品質なはんだリフローに要求される温度制御コントロールを簡単に実現できるほか、連続運転時の待ち時間を大幅に短縮することが可能。
その他製品一覧
手動式リフローはんだ付け装置 …
クリームはんだ先入れ・先出し…
ガイド付きクリーム半田印刷機 …
高速はんだ付け装置
吸取/はんだステーション WDD1…
垂直多関節型はんだ付ロボット …
真空半田付装置(真空リフロー装…
小型デジタルはんだ槽 FX301-01
セレクティブトレース自動はん…
マイクロはんだ吸取り器 DS-9A…
噴流式はんだ付け装置 ポイント…
真空式リフローはんだ付け装置 …
パレット用セル型プリヒート装…
セラミックはんだ槽 SG-1S
熱噴流式非接触型はんだ付け装…
はんだステーション WSD81
Vカットフィーダ ASTシリーズ A…
フローはんだ付け装置 LG-310SP
卓上型微小半田ボール/フラッ…
スリーブはんだ付ロボット Smar…