マイクロバンプ接合装置 MB700
最終更新日:2014/02/01
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高精度位置合わせ機能、低温接合技術を凝縮したフルオートタイプ
【MB700】は、フットプリント300×600mmの装置に三次元半導体に最適な機能を凝縮した省スペースボンダ。赤外線透過光学系でサブミクロンアライメント：1μm以下を達成した高精度位置合わせ機能や、異種材料の3D化に最適な低温接合技術(Cool Bond技術)搭載。さらに高精度平面調整も可能で、少量生産3次元半導体の開発と生産に最適。
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