超音波高精度フリップチップボンダ FA700
最終更新日:2014/02/01
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超音波プロセスで高精度実装が可能
【FA700】は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能な超音波フリップチップボンダ。赤外線透過光学系でサブミクロンアライメント：1μm以下を達成した精度位置合わせ機能、精密な接合プロファイル制御が可能な高品質なボンディング機能を搭載。詳細な接合条件設定も容易に行え、研究開発機関に最適。
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