UVレーザー切断システム MicroLine 2000シリーズ
最終更新日:2016/02/23
このページを印刷
複雑なPCB・FPCカットをUVレーザーで高精密・高精度に実現
【MicroLine 2000シリーズ】は、多彩なPCB・FPCカットを高精度かつスピーディに実現するUVレーザー切断システム。機械的ストレス・バリ・発塵がなく、システムカバーがオペレーターの巻き込みと有害なレーザーの曝露を防止し、クリーンかつ安全な作業環境を提供する。また、大型のフロントパネルを搭載しており、プロセスを目視できる。加工範囲：350×350mmまで対応可能。加工物の切削データはソフトウェア上で簡単に短時間で変更することができ、要求に応じて試作加工から量産まで柔軟に対応する。
一緒に閲覧されている製品
UVレーザー切断システム MicroLine 2000シリーズのお問い合わせ
その他製品一覧
鉛フリー対応大気／窒素リフロ…
ホットエアーリワークシステム…
プリント基板吸着器
高速モジュラーマウンタ FX-1
BGA・CSPリペアステーション WQ…
PCB端子クリーナー
超小型自動ハンダ付装置 セルソ…
鉛フリーはんだ対応リフロー装…
基板分割システム KSM-35／DSM-…
マイクロコンタクトプリンタ MP…
大型基板対応リワーク機 APR-50…
鉛フリーはんだ対応リフロー装…
卓上型リフロー炉 DMF-2000
卓上基板分割機 PACシリーズ
部分噴流はんだ付け装置 SELECT…
平坦度測定モジュール core 90…
卓上型はんだボール搭載機 SSBM…
チップ部品整列装置 OVH-2003
PCBクリーナ
