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UVレーザー切断システム MicroLine 2000シリーズ

LPKF Laser & Electronics(株)

最終更新日:2016/02/23

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  • UVレーザー切断システム MicroLine 2000シリーズ
複雑なPCB・FPCカットをUVレーザーで高精密・高精度に実現
【MicroLine 2000シリーズ】は、多彩なPCB・FPCカットを高精度かつスピーディに実現するUVレーザー切断システム。機械的ストレス・バリ・発塵がなく、システムカバーがオペレーターの巻き込みと有害なレーザーの曝露を防止し、クリーンかつ安全な作業環境を提供する。また、大型のフロントパネルを搭載しており、プロセスを目視できる。加工範囲：350×350mmまで対応可能。加工物の切削データはソフトウェア上で簡単に短時間で変更することができ、要求に応じて試作加工から量産まで柔軟に対応する。
    　　　　　　　　

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社名：
LPKF Laser & Electronics(株)
住所：
〒 273-0012
船橋市浜町2-1-1　ららぽーと三井ビルディング8F
Web：
http://jp.lpkf.com/
TEL：
0474325100