FPC高速穴あけ加工・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000シリーズ

【MicroLine 5000】は、ハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における高速穴あけ加工・外形カット装置。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能。最も最適化された使用用途は、スルーホール加工やブラインドビア加工だが、比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットにも対応可能。UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響により、デリケートな材料のカット加工と穴あけ加工を高品質のUVレーザーが実現する。このことは、きれいなカット断面を高精度、かつほぼデブリゼロにて実証できる。用途に合わせ、レーザーソースを10Wもしくは15Wより選択可能。またさまざまなワークに対応できるよう、搬送機構の接続も可能。