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レーザー基板分割(デパネリング)装置 CuttingMasterシリーズ

LPKF Laser & Electronics(株)

最終更新日:2021/03/01

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  • レーザー基板分割(デパネリング)装置 CuttingMasterシリーズ
レーザーによるクリーンで高精度なPCBカットを実現
【CuttingMasterシリーズ】は、リジッド基板、フレキシブル基板などのカット・分割用に設計された装置。従来の基板カットで問題となっていたクリーン度・加工精度・材料コストなどの問題をレーザーカットによって解決できる。コストを見直したことで、リーズナブルな価格を実現。「CuttingMaster 2000」は「ML2000シリーズ」の後継機種で、コストパフォーマンスに優れたモデル。「CuttingMaster 3000」は高性能なレーザーが選択でき、ワークサイズ・加工精度に優れたハイパフォーマンスモデル。いずれも新型ソフトウェアを搭載。

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企業基本情報

社名:
LPKF Laser & Electronics(株)
住所:
〒 273-0012
船橋市浜町2-1-1 ららぽーと三井ビルディング8F
Web:
http://jp.lpkf.com/
TEL:
0474325100