～第3四半期に58.5万点以上の新製品と100社近い新規サプライヤが加わり、ポートフォリオ全体が拡充～

半導体・電子部品を提供するグローバルオンラインディストリビュータであるDigiKeyは、2025年第3四半期に3.1万点以上の製品を追加し、即日出荷可能な在庫製品を大幅に拡充しました。コアビジネス、マーケットプレイス、「フルフィルメント by DigiKey」プログラム全般で、合計58.5万点以上の新製品と87社の新規サプライヤを追加しました。今回の在庫拡充により、DigiKeyの製品ラインアップは1,700万点を超えることになります。

DigiKeyでは即日出荷用の在庫製品の拡充に長年取り組んできました。そのため、お客様は試作用の部品を必要な分だけ注文することができ、工場で生産するような大量の部品を特別に発注したり、リードタイムや輸送時間を気にしたりする必要はありません。

第3四半期に新たに加わったサプライヤ：
■RealSense：自律移動ロボット、アクセス制御、産業用オートメーション、医療などのAIアプリケーション向け深度カメラ、信頼性の高いビジョンシステムの開発において業界をリードする企業。

■MicroStrain by HBK：慣性センサ、総合的な慣性航法システム、そして世界トップクラスの無線データ収集システムシリーズを製造する企業。
DigiKeyの在庫強化は、エンジニア、設計者、メイカーに、革新的な新製品（NPI）を届けるという使命を実践し続けていることの表れです。2025年第3四半期に追加された新製品の例を以下に挙げます。

■Knowlesの高Qセラミックコアインダクタ：高い効率と最小限のエネルギー損失が求められるRFアプリケーション向けに設計。

■QorvoのQPG6200ファミリ：IEEE 802.15.4とBluetooth® LEに同時対応するマルチプロトコルワイヤレスSoC。スマートホームおよび産業用IoTアプリケーションに最適。

■Siemensのインテリジェントリンクモジュール「SIRIUS 3RC7」：SIRIUSスイッチギアをインテリジェントセンサに変換し、リアルタイム情報を提供。

■Raspberry Piの500+：メカニカルキーボード、増設メモリ、プリロードSSDなどのアップグレードを提供。

■Nordic Semiconductorの「nPM1304 PMIC」および評価キット：小型の組み込みアプリケーションに電力効率、柔軟性、およびインテリジェントなシステム制御を提供。

■Terasicの開発ボード「DE23-Lite」：Agilex™ 3 FPGAを搭載し、小型でコスト効率に優れた、組み込みビジョン、デジタル論理、ロボティクスの各アプリケーション向けプラットフォーム。オンボードSDRAM、HDMI出力、豊富なI/Oを備えており、短期間での試作や教育用途に最適。

■Renesasの汎用MPU「RZ/G3E」：1チップにクアッドCPUとNPUを統合し、電力効率、信頼性、そしてHMIアプリケーションの性能を向上。

■Phoenix ContactのNearFiカプラ：12ミリメートルのギャップを介して電力とリアルタイムEthernetデータの伝送を実現。

DigiKeyのグローバルビジネス開発担当VPのMike Slaterは「DigiKeyの担当チームはロボティクスや電気自動車、自律システムなど成長市場を含むあらゆる業界において、すぐに入手できる多様な製品や革新的な新製品の提供に引き続き注力しています」と述べ、さらに「第3四半期に在庫を拡大したことは、お客様の需要が着実に増加し、主要サプライヤとも良好な関係を継続している状況を反映しています」と語りました。

DigiKeyのポートフォリオにおけるサプライヤと取扱製品について詳しくはDigiKey.jpをご覧ください。