ウシオ電機(株)のニュースリリース

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  2017/11/08

  ウシオ電機、自社の「光」技術を活用した微細加工サービスを開始

  ―微細加工の受託、および機能部品の販売－ 　ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長　浜島健爾、以下　ウシオ）は、自社が有する光源や光学、リソグラフィなどの光技術を活用した「微細加工サービス」を、2017年11月1日より開始しましたのでお知らせします。 　なお、本サービスにおける微細加工の受託、および販売する機能部品は、11…

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  2015/06/24

  汎用チューブのまま、スマホ連携で1台で複数項目が測定できるパーソナル吸光度計を発売

  コンパクトで低価格なパーソナル吸光度計「ピコスコープ」の受注を開始 －スマートフォンなどと連携し、1台で複数項目の測定が可能－ ウシオ電機株式会社は、スマートフォンやタブレット端末と連携し、たんぱく質や重金属、環境ホルモン、DNAなどの濃度測定や検出ができるコンパクトでかつ低価格なパーソナル吸光度計「Picoscope（以下、ピコスコー…

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  2012/12/05

  2.5D/3D積層インターポーザ専用ステッパ「UX7-3Di LIS 350」を2013年3月より販売開始

  〜大面積基板と高スループットによりインターポーザの製造コストを大幅に削減〜 ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下 ウシオ）は、2.5D積層構造の最先端半導体デバイス製造に使用する大面積インターポーザ専用ステッパ「UX7-3Di LIS 350」の販売を2013年3月から開始します。 「UX7-3Di LIS 350」は、ウシオが今秋発…

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  2012/11/30

  Ａ5サイズのエキシマ光照射器「Min-Excimer」を販売開始

  〜卓上でのエキシマ光実験が低価格（25万円）で可能に〜 ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下 ウシオ）は、エキシマランプを搭載した本体がA5サイズの簡易実験用エキシマ光照射装置「Min-Excimer（以下、ミニエキシマ）」を2012年12月から販売開始します。 エキシマ光はフラットパネルディスプレイの光洗浄やプラス…

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  2011/12/15

  紫外線薄型照度計「UIT-θ365」の販売を開始。薄さ4.9mm のワイヤレスタイプで、狭い照射距離間の測定を可能に。

  ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下 ウシオ）は、世界で最も薄い（※1）4.9mmの紫外線薄型照度計「UIT-θ365」（ユーアイティー・シータ365）の販売を、2011 年12 月7 日より開始しますので、お知らせいたします。 半導体・液晶、精密電子部品などの製造プロセスやUV（紫外線）印刷の工程では、レジストやインクの硬…

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  2011/12/15

  「パワーデバイス」「MEMS」「3次元実装」向け、リソグラフィ装置3機種を発表

  − ウェハ一括プロジェクション方式により、CoOを削減 − ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下 ウシオ）は、自社のモジュラー型一括プロジェクション装置「UX4シリーズ※1」の最新機種として、MPAマスク※2がそのまま使用できるパワーデバイス製造用「UX4-ECO FFPL150」、重ね合わせ精度0.5μmの性能を持ち、新開発の焦点…

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  2011/12/01

  ファイバー光源式LEDスポットUV照射装置「スポットキュア SPL-2」の販売を開始。LEDの本体内蔵により、熱問題を解決。

  ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：菅田 史朗、以下 ウシオ）は、LEDを本体に内蔵することで従来からの課題であった熱問題を解決した、ファイバー光源式LED スポットUV照射装置「スポットキュア　SPL-2」の販売を、2011年12月より開始いたします。 なお、本製品はウシオのスポットUV照射装置「スポットキュアシリーズ※１」の最新機…

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  2011/09/15

  UV硬化型インクジェットプリンタ用光源「UV-LEDモジュール」を発表

  〜スキャンタイプ向け空冷式、シングルパス向け水冷式の2機種〜 ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下 ウシオ）は、UV硬化型インクジェットプリンタ用光源「UV-LEDモジュール」2機種（スキャンタイプ向け空冷式／シングルパス向け水冷式）の販売を、2011年10月より開始いたします。 従来、紙媒体を中心としていた印…

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  2011/09/06

  φ200mmウェーハ対応の3次元実装量産向け、一括プロジェクションリソグラフィ装置「UX4-3Di FFPL200」を発表

  ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 菅田 史朗、以下 ウシオ）は、シリコン貫通電極（TSV：Through-silicon via）、シリコンインターポーザ、バンプ等の３次元実装技術を使用した3D LSIデバイスの製造向けとして、世界で初めてφ200 mm ウェーハに対応した一括プロジェクションリソグラフィ装置 「UX4-3Di FFPL200」の販売を開始しま…