ボード実装
最終更新日:2021/02/24
このページを印刷スウェーデン製マウンタを使用して、ボードへ高密度実装
A&Dプリントエンジニアリング社は、0603、0402サイズの極小チップ部品や0.28×️0.32mm、0.4mm、0.5mmピッチの狭ピッチQFP、BGA、コネクタなどを豊富な経験にて調達し、プリント配線板への部品実装を行っている。スウェーデン製マウンタの使用により、多品種の電子部品を同時に搭載。自動的にデバイスの極性・容量・抵抗値チェックなど(電気検証機能)や、リールでなくても一定長さのテープ部品搭載(マガジンシステム)など、スピーディーかつ低価格で提供。