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ブラインドビア(BVH)接続 フレキ基板(FPC)

株式会社サーテック

最終更新日:2023/12/14

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  • ブラインドビア(BVH)接続 フレキ基板(FPC)
高密度配線に有効、高まるモバイル機器の小型・薄型化に寄与
本製品は、高密度配線に有効なフレキシブル基板。通常のスルーホールとは異なり、穴を貫通させないため、パット直下に導通ビアを設置する。レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線などに有効。モバイル機器の小型化・薄型化および通信機器の高機能化により、狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まりに伴うフレキシブル基板の高多層化および高密度化に寄与。
    　　　　　　　　

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