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多層フレキシブル基板(多層FPC)

株式会社スコットデザインシステム

最終更新日:2014/02/01

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  • 多層フレキシブル基板(多層FPC)
3層以上の構成で全層にポリイミドを採用
本製品は、材料の温度特性の差がなく、高いスルーホール接続性を持つポリイミドを全層に採用した導体が3層以上のフレキシブル基板(FPC基板)。基板とケーブルを一体化した製品で、接続用のコネクタが不要で狭いスペースにも採用できるため、機器の小型化、軽量化、薄型化を容易に実現可能。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
株式会社スコットデザインシステム
住所：
〒 533-0011
大阪市東淀川区大桐1-7-5
Web：
http://www.scott-d.co.jp/