パワーサプライ用高多層・厚銅基板
最終更新日:2018/01/18
このページを印刷
AC／DC、DC／DC、DC／ACパワーサプライ用途に最適
西華産業は、AC／DC、DC／DC、DC／ACパワーサプライ用途に最適な高多層・厚銅基板を提供。銅厚：3～30oz、層数：8～32Lを主軸とし、5oz 20L、6oz 16L、12oz 10Lなどの製造実績を有する。アスペクト比20まで対応。専用製造ラインにて、厚銅専用エッチングは12ozの厚銅を1度の処理でエッチング処理を行い、部分厚銅、バスバー内蔵、バックドリル、穴埋め蓋メッキにも対応。DCR、キャパシタンス、コイルインダクタンスは100％実施。マイクロダメージ確認、Hi-Pot試験にも対応。豊富な実績に基づき、試作から量産までサポートする。
一緒に閲覧されている製品
パワーサプライ用高多層・厚銅基板のお問い合わせ
その他製品一覧
リジッドフレキシブル・プリン…
インピーダンスコントロールフ…
表面実装用(スルーホールタップ…
リジッド・フレックス配線板 Ri…
パケット・スイッチング バック…
多層フレキシブル基板(多層FPC)
プリント基板生産
検査用のFPC／FFC 0.3・0.5mmピ…
部品実装フレキシブル基板(部品…
複合多層配線板 Rigi−dFlex
ダブルアクセスフレキシブル基…
廃棄基板 無料回収サービス
高熱伝導フレキシブル基板 Kon-…
プリパンチフレキシブル基板(プ…
シールドフレキシブル基板(シー…
両面フレキシブル基板(両面FPC)
高熱伝導性セラミックス基板 デ…
プラズモニックセンサ基板 Rand…
高速・高周波回路用FCCL SHINEN…
デンカANプレート銅厚付き基板
