企業基本情報
パワーサプライ用高多層・厚銅基板
最終更新日:2018/01/18
このページを印刷AC/DC、DC/DC、DC/ACパワーサプライ用途に最適
西華産業は、AC/DC、DC/DC、DC/ACパワーサプライ用途に最適な高多層・厚銅基板を提供。銅厚:3~30oz、層数:8~32Lを主軸とし、5oz 20L、6oz 16L、12oz 10Lなどの製造実績を有する。アスペクト比20まで対応。専用製造ラインにて、厚銅専用エッチングは12ozの厚銅を1度の処理でエッチング処理を行い、部分厚銅、バスバー内蔵、バックドリル、穴埋め蓋メッキにも対応。DCR、キャパシタンス、コイルインダクタンスは100%実施。マイクロダメージ確認、Hi-Pot試験にも対応。豊富な実績に基づき、試作から量産までサポートする。
一緒に閲覧されている製品
その他製品一覧

プリパンチフレキシブル基板(プ…

高速・高周波回路用FCCL SHINEN…

プリント基板生産

レーザビアビルドアップ多層配…

表面実装用(スルーホールタップ…

多層フレキシブル基板(多層FPC)

高速伝送FPC

多層FPCソリューション ApolloF…

プリンテッドエレクトロニクス…

表面実装用(スルーホールタップ…

リジッド・フレックス配線板 Ri…

シールドフレキシブル基板(シー…

高熱伝導フレキシブル基板 Kon-…

パケット・スイッチング バック…

両面フレキシブル基板(両面FPC)

インピーダンスコントロールフ…

プリント基板ネット通販 P板.co…

部品実装フレキシブル基板(部品…

リジッドフレキシブル基板(リジ…

複合多層配線板 Rigi−dFlex




























