パワーサプライ用高多層・厚銅基板
最終更新日:2018/01/18
このページを印刷AC/DC、DC/DC、DC/ACパワーサプライ用途に最適
西華産業は、AC/DC、DC/DC、DC/ACパワーサプライ用途に最適な高多層・厚銅基板を提供。銅厚:3~30oz、層数:8~32Lを主軸とし、5oz 20L、6oz 16L、12oz 10Lなどの製造実績を有する。アスペクト比20まで対応。専用製造ラインにて、厚銅専用エッチングは12ozの厚銅を1度の処理でエッチング処理を行い、部分厚銅、バスバー内蔵、バックドリル、穴埋め蓋メッキにも対応。DCR、キャパシタンス、コイルインダクタンスは100%実施。マイクロダメージ確認、Hi-Pot試験にも対応。豊富な実績に基づき、試作から量産までサポートする。
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