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高熱伝導フレキシブル基板 Kon-jak

シライ電子工業(株)　プリント配線板

最終更新日:2022/10/11

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  • 高熱伝導フレキシブル基板 Kon-jak
密着した貼付が可能
【Kon-jak】は、自由に曲げることができ、なおかつ高い熱伝導率を有し、密着した貼付が可能な高熱伝導フレキシブル基板。基板と放熱部が容易に貼れる構造。熱源を3W／mKの熱伝導率で裏面に伝導する。リジッド基板の高熱伝導性とフレキシブル基板の曲がる両方の利点を持ち合わせたハイブリッド基板で、LED照明の放熱対策市場向けの熱対策基板として最適。熱問題の低減に貢献する。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
シライ電子工業(株)　プリント配線板
住所：
〒 604-8431
京都市中京区西ノ京原町67-1　UNITY BLD 1F
Web：
http://www.shiraidenshi.co.jp