製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります
すべてのカテゴリー
  1. トップ
  2. 企業情報
  3. デンカ(株)
  4. 製品
  5. デンカANプレート銅厚付き基板

企業基本情報

社名：
デンカ(株)
住所：
〒 103-8338
中央区日本橋室町2-1-1　日本橋三井タワー
Web：
http://www.denka.co.jp/

デンカANプレート銅厚付き基板

デンカ(株)

最終更新日:2018/06/26

このページを印刷
  • デンカANプレート銅厚付き基板
構造が簡単で製造工程の簡略化が可能
【デンカANプレート銅厚付き基板】は、耐電圧が高く、大電流を流すことができ、大電流半導体モジュール基板に最適な製品。はんだ濡れ性、ワイヤーボンディング性も良好で銅回路板のピール強度も大きく、小型・高実装化が可能。熱膨張係数がシリコンとほぼ同等で、大型シリコンチップを直接銅回路板にマウントすることができる。
    　　　　　　　　

一緒に閲覧されている製品

デンカANプレート銅厚付き基板のお問い合わせ

お問い合わせはこちら

その他製品一覧

最新PDFもっとみる

大銳機械企業社 製品カタログ大銳機械企業社
熱中対策シェルター IDCSシリーズ(株)山善
Nessum SoC Gen4-BPL(株)メガチップス
高速電力線通信Nessum対応アダプタ(株)ヘルヴェチア
nessum対応PLCアダプター(LAN変換)パナソニック エレクトリックワークス(株)
PDF情報をもっと見る>>
ニュースリリース情報をもっと見る>>
最新展示会情報をもっと見る>>

企業基本情報

社名：
デンカ(株)
住所：
〒 103-8338
中央区日本橋室町2-1-1　日本橋三井タワー
Web：
http://www.denka.co.jp/