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デンカANプレート銅厚付き基板

デンカ(株)

最終更新日:2018/06/26

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  • デンカANプレート銅厚付き基板
構造が簡単で製造工程の簡略化が可能
【デンカANプレート銅厚付き基板】は、耐電圧が高く、大電流を流すことができ、大電流半導体モジュール基板に最適な製品。はんだ濡れ性、ワイヤーボンディング性も良好で銅回路板のピール強度も大きく、小型・高実装化が可能。熱膨張係数がシリコンとほぼ同等で、大型シリコンチップを直接銅回路板にマウントすることができる。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
デンカ(株)
住所：
〒 103-8338
中央区日本橋室町2-1-1　日本橋三井タワー
Web：
http://www.denka.co.jp/