蛍光X線式測定器 XDV-μ PCB
最終更新日:2022/07/13
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大型プリント回路基板の微細構造部分の測定用に設計されたモデル
【XDV-μ PCB】は、ポリキャピラリーレンズを搭載し、大型プリント回路基板と部品の微細構造部分の素材分析および膜厚測定に特別設計された高性能蛍光X線式測定装置。ポリキャピラリ―レンズ採用により、非常に小さな測定スポットにおいても大きな励起強度を得ることが可能。お問い合わせはこちらへ。
仕様
| 用途 | ■大型プリント回路基板の測定 ■薄膜の厚さ測定 ■品質管理等における自動測定 |
|---|---|
| 寸法 | 670×885×660mm(幅×奥行×高さ) |
その他の情報
- 測定元素範囲：Al(13)～U(92)
X線検出器：シリコンドリフト検出器(SDD)
X線管球：マイクロフォーカスチューブ
プライマリフィルター：4種類
コリメーター数／サイズ：ポリキャピラリー(約Φ20µm)
有効サンプル配置エリア：600×600mm(幅×奥行)
消費電力：最大120W
製品カタログ・資料
- 蛍光X線式測定器 XDV-μ PCB
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.5MB【XDV-μ PCB】は、ポリキャピラリーレンズを搭載し、大型プリント回路基板と部品の微細構造部分の素材分析および膜厚測定に特別設計された高性能蛍光X線式測定装置。ポリキャピラリ―レンズ採用により、非常に小さな測定スポットにおいても大きな励起強度を得ることが可能。
関連製品カタログ・資料
会社情報
Helmut Fischerは70年にわたり、膜厚測定、素材分析、微小硬さ試験、材料試験の分野において革新的な測定技術を開発してきました。
(株)フィッシャー・インストルメンツ
製品ラインアップには、極めて多様な用途や産業向けの測定・分析機器を幅広くカバーし、それぞれの用途に応じて最適な測定方式を用いて精度の高い結果をもたらします。電磁式、渦電流式、ベータ線後方散乱式、電解式、微小硬さあるいは蛍光X線式などいずれの測定方式においても豊富な技術と経験を持ち、あらゆるソリューションを提供してきております
〒 340-0012 草加市神明1-9-16
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