バーンインボード・評価ボード設計サービス

【バーンインボード・評価ボード設計サービス】では、半導体製造に関わるあらゆる検査用基板、評価用基板設計をサポート。LSIの集積度のアップにともない求められている、バーンインボードの高密度・高多層化、大型化、狭ピッチ・ファインパターン化、特性インピーダンスのあわせ込みなどに対応。 大サイズ多層基板の設計、CSP・BGAソケット等の狭ピッチ対応高密度基板の設計、10層以上のテスター用パフォーマンスボード設計などが可能。また、MIL規格やJIS規格に準拠した長期信頼性テスト、装置とのインピーダンス・マッチングなどのサポートも実施。機能を自己診断するハードセルフチェック機能、未接続ピン(ＮＣ)検査、ＤＲＣ検査機能などを備える。