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光切断型測定機 ハイミクロンスコープII型

日商精密光学(株)

最終更新日:2015/06/04

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  • 光切断型測定機 ハイミクロンスコープII型
微小な深さ・高さを測定可能
【ハイミクロンスコープII型】は、数ミクロンの凹凸差をサブミクロン単位でカラーTVの画像で容易に測定できる光切断型測定機。1〜500μクラスの凹凸測定に最適。精密加工面、化学エッチング面、基板上に印刷されたシール材、厚膜ICのペースト、はんだなどの断面形状がスリット光により実現。簡単に微小な凹凸差を無接触で表示。
    　　　　　　　　

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