極小IC用吸着ノズル
最終更新日:2014/02/01
このページを印刷
先端にジルコニアセラミックを使用
本製品は、先端はジルコニアセラミックで、最小孔径30μより製作可能。先端にエラストマーを使用してソフトタッチに部品を吸着するノズルも製作。ユーザの仕様に合わせて設計製作が可能。
一緒に閲覧されている製品
極小IC用吸着ノズルのお問い合わせ
その他製品一覧
インライン式セルポイントディ…
プリント基板加工機
部分噴流はんだ付け装置 SELECT…
平坦度測定モジュール core 90…
鉛フリー対応大気／窒素リフロ…
基板分割システム KSM-35／DSM-…
マルチリペア装置 カラーフィル…
プリント基板吸着器
自動ハンダ付け装置 PDSBBC0505…
高速モジュラーマウンタ FX-1
卓上型リフロー炉 DMF-2000
BGA・CSPリペアステーション WQ…
鉛フリーはんだ対応リフロー装…
ホットエアーリワークシステム…
再検査規格分別テーピング装置 …
セルポイントディップシステム
チップ部品整列装置 OVH-2003
卓上基板分割機 PACシリーズ
フローはんだパレット加工機
